北京华兴万邦管理咨询有限公司的专业分析师团队赴德国纽伦堡参加了“2019年嵌入式世界展览及会议（Embedded World 2019）”，并与参加此次展会的多家全球性和国内领先科技公司进行了交流。

　　报道称，在2018年全球无晶圆厂中，美国企业仍主导半导体市场营收，比重为68%，仅低于2010年1个百分点。值得注意的是，自2010年来，中国大陆在整体集成电路市场表现最为亮眼，占去年全球营收比重13%，而在2010年仅占5%。2018年前五名年成长率最高的无晶圆厂半导体公司，有四名来自大陆（总营收超过两亿美元），比如比特大陆、全志科技和海思。

　　本届展会以“新时代质变·新智造征程”为主题，汇聚了来自30多个国家和地区的1186家行业先锋企业。

　　3月28日，2018年度华强电子网优质供应商颁奖盛典在深圳圣廷苑酒店隆重举行，本次盛典由华强电子网主办，华强旗舰、华强国际站、华强云平台共同协办。数百名电子行业企业家、半导体行业代表、终端厂商、5G和射频前端相关行业代表、和媒体代表共聚一堂，共同解析行业发展趋势及发展机遇，并见证了2018年度华强电子网优质供应商评选获奖企业的荣誉时刻。 华强电子网从成立发展至今十多年，为分销商提供平台服务，应当说其规模以及数据能够反

　　3月28日，以万有 IN 力，数立未来为主题，2019 英特尔中国媒体纷享会于北京举行。英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭、英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐、英特尔中国研究院院长宋继强发表演讲，阐述如何深挖数据红利以推动产业增值和升级，呈现英特尔全方位技术和创新实力，强调英特尔与产业伙伴共同加速数字经济落地。 英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭发表演讲 英特尔以数据为中心，推动全面计算创新，不断发展

　　高科技设施和厂房设计、工程和施工服务的全球先锋Exyte亮相在沪举办的SEMICON CHINA 2019，并展示其半导体智能制造（Smart Fab）设计概念。展会期间，三位Exyte的高层于3月21日举行的媒体圆桌会上详细分享了Exyte的发展、核心解决方案以及Exyte在中国市场的表现。

　　众所周知，制造业作为实体经济的主体，既是技术革新的主战场，也是推动我国经济高质量发展的重点。在各国不断加大对物联网、云计算、大数据等前沿技术研发投入的当下，将3D打印、物联网、工业机器人等技术及设备应用于传统制造业，不仅事关整个制造业的长远健康发展，更事关国家综合实力的增强和国际地位的提升。

　　中国云计算市场规模和集中度增加，但市场竞争格局仍未确定 据亿欧智库最新发布的《2019年中国云计算行业发展研究报告》(以下简称《云计算报告》)数据显示，2018年我国云计算市场规模达907.1亿元，同比增速31.2%，预计2019年市场规模将突破千亿大关。

　　高科技设施和厂房设计、工程和施工服务的全球先锋Exyte亮相在沪举办的SEMICON CHINA 2019，并展示其半导体智能制造（Smart Fab）设计概念。展会期间，三位Exyte的高层于3月21日举行的媒体圆桌会上详细分享了Exyte的发展、核心解决方案以及Exyte在中国市场的表现。

　　“数字化”管理是助力企业实现降本增效的最有力的手段或工具，却不是包治百病的良方。实现“数字化”管理的前提必然是“精益化”管理。比如，我们把基于互联网架构的“数字化”工厂比喻为一座摩天大楼，那么精益化管理则是这座大楼的地基，因为有了坚实的地基作为基础，才有万丈高楼拔地而起的雄伟。

　　是不是很“low”，很没有想象力？但是自08年金融危机以来的股价涨幅，申洲国际的涨幅达到85倍，超过了腾讯，如果以08年的最低价格算，过去十年，申洲国际涨幅超过100倍。2017年营收180.85亿元。2017年毛利56.71亿，净利润37.6亿，对应的毛利率和净利润率分别是31.36%和20.79%。

　　莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展”，携旗下专注于五大产业的前沿电子保护应用范例，涵盖汽车、电信、数据通信、半导体，以及电子设备，如可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、游戏机和无人机。

　　2019年3月的一天，Exyte公司第一次在中国面向半导体行业举办发布会。在半导体行业，这家来自德国的公司已经凭借优质的工程实力打入包括中芯国际、华力微电子、长江存储在内的晶圆厂以及一些封测企业，成为他们的洁净室工程供应商。 德国百年老店，2018年正式更名为Exyte 财务数据显示，2017年Exyte公司的营收为23亿欧元，预计2018年增长超过50%。Exyte在全球拥有4,800多名员工。Exyte拥有超过100年历史，早已在可控和受控环境方面具备特殊的专业技术。

　　A * STAR和Soitec宣布推出联合计划，以开发全新先进封装层转移工艺，具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现，基于微电子研究院的晶圆级扇出封装（FOWLP）和2.5D硅中介层（TSI）以及Soitec的Smart Cut™技术，新的转移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成本竞争力。

　　党中央、国务院高度重视工业互联网创新发展，2019年政府工作报告指出，要打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能。在两年多的时间里，我国工业互联网创新发展获得显著成效，形成良好开局。

　　在这个充满挑战与机遇的时代里，对于制造业更是一个考验和选择。基本上每个企业都站在风口浪尖和十字路口，各种各样的新鲜事物和发展模式接踵而来。 精益生产，6个sigma, 自动化，信息化，智能制造，人工智能等等。对于企业来说，如何在万军之中取上将首级。打好自己的基础，并找到与自己发展阶段相符合的路。 这才是企业的老板和高管们应该冷静思考的，任何盲从，跟风和未充分考虑企业发展的现状及规律，都是极其不明智及短视的行为。

　　数据显示，2016年国产设备销售额为11%，设备进口额为89%。2018年新的设备和生产线开始投入运营的情况，从全球市场来看中国异军突起。中国半导体产业的热潮，必将带动国产半导体设备新的机会。 盛美半导体，中国十大半导体设备厂商之一。是全球湿法装备关键设备的供应商。 盛美上海成立于2005年5月，现员工280人，其中研发人员101人。张江研发中心面积达5900平米，其中400 平方米超净间。现有产能 36台/年，可扩张至120台/年。申请专利524项，已获得授

　　长达一个月的审核终于通过，开云集团湖南凡亿智邦电子科技有限公司正式成为PCB layout工程师类目唯一授权考点，希望今后为广大的电子设计学员提供更多的技术和知识服务！

　　在半导体行业，存储器件的生产高度依赖金线来进行引线键合。然而，今天的电子设备对内存容量的需求越来越高，因为需要储存大量的数据。与此同时，为了降低生产成本，半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品。贺利氏现已开发出全球首款能够应对这一挑战的解决方案：AgCoat Prime。

　　首先，装备型、流程型与离散型的生产环境不仅是经典产线运行模型决定的，还有供需关系驱动；是供应链网络、加工要求、开工意愿和轻工周期等决定的。